1、依據產品設計說明，繪制符合功能要求的邏輯設計、PCB原理圖；

2、編寫調試程序，焊接電路板，測試開發的硬件設備；

3、編制項目文檔及質量記錄。

1、具備一定的硬件基礎，熟悉各種單片機以及外圍電路的應用和設計；

2、熟練使用嵌入式C語言編程和ARM單片機；

3、能看懂外圍的硬件電路圖，能夠根據電路圖進行相關模塊的軟件設定；

4、精通MCU的外設，如I2C,SPI,UART等；

5、參與需求分析、技術評估，撰寫設計方案、開發文檔；

6、參與開發機器人相關的行為控制；

7、負責產品的嵌入式軟件開發、驅動開發和測試軟件開發。

1 、針對智能機器人進行軟件開發；

2 、基于市場需求，圍繞智能機器人周邊產品進行軟件開發 ；

3 、對系統架構有一定認識，并能夠進行一些架構優化及開發能力。

1、參與制定項目中AI算法開發方案設計和開發計劃，包括但不限于神經網絡、強化學習、特征提取等算法；

2、基于機器學習技術解決圖像檢測、圖像分割、目標識別等問題；

3、基于嵌入式平臺進行算法優化；

4、負責機器學習尤其是深度學習前沿問題的探索與研究，提供技術解決方案；

5、 有使用c++配合Caffe/Keras/TensorFlow解決圖像分割與目標識別者優化。

1、進行slam算法和軟件技術的開發研究；

2、前沿相關算法技術追蹤；

3、為解決實際問題，搭建模型，對slam（視覺/激光）算法進行仿真、優化；

4、研究slam技術在不同類別機器人上面的應用。

1、進行運動控制相關算法和軟件技術的開發研究；

2、調試機器人的運動行為，包括電機控制、行為控制、路徑規劃等；

3、使用仿真工具，加快對機器人的調試，減少測試時間；

4、對運動行為進行抽象，設計相關架構。

1、從事IC驗證及FPGA原型驗證, 要求熟練使用Keil, IAR相應軟件, 熟悉C語言編程；

2、具備硬件調試能力；

3、具備一定的PCB設計能力；

4、熟練英文讀寫;

5、善于與人溝通及合作。

1、新IC芯片評估，系統和模塊規格的制定；

2、針對標準協議，規劃芯片內部模塊進行內部設計 ；

3、客戶方案芯片問題支持和解決 ；

4、規劃客戶方案，規劃實現客戶需求 。

1.、負責公司芯片的CP/FT/QC測試相關工作；

2、根據測試工程分析報告確定的測試內容，調試和建立CP/FT測試系統；

3、 確定量產的測試規范，協助委外測試廠完成測試系統導入，建立量產系統和生產流程；

4、跟蹤整理每個量產批次的測試數據，統計分析，不斷提高良率，負責量產測試的質量管理，成本縮減和跨平臺轉移；

5、完成上級安排的其他相關工作。

1、熟悉應用Cadence、Calibre等EDA工具；

2、對模擬版圖設計和工藝流程有基本了解；

3、有良好編寫文檔習慣；

4、有較好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文資料。

1、參與數字IC集成電路spec的制定 ；

2、負責數字集成電路的設計，模塊和整chip的仿真和驗證 ；

3、協助測試工程師完成IC工程樣片的測試 ；

4、參與撰寫產品手冊等相關技術文檔 ；

5、參與新技術的預研 。

1、根據市場需求，參與項目可行性評估、產品架構規劃以及規格制定； 

2、負責模擬模塊的規劃與設計，以及規劃驗證方案； 

3、指導layout工程師進行版圖設計； 

4、指導模擬電路的工程驗證與量產測試； 

5、參與芯片整合； 

6、參與相關專業領域的設計review及新技術研究。